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陶瓷封裝的優(yōu)點和缺點

發(fā)布時間:2022-06-22????來源:未知???作者:mingrui

陶瓷封裝是高可靠度需求的主要封裝技術。當前的陶瓷技術已經可以將燒結的尺寸變化控制在0.1%的范圍，可結合厚膜技術制成30-60層的多層連線傳導結構，因此陶瓷也是作為制作芯片組件（MCM）封裝基板主要的材料之一。

優(yōu)點：
（1）在各種IC元器件的封裝中，陶瓷封裝能提供IC芯片氣密性的封裝保護，使其具有優(yōu)良的可靠度；
（2）陶瓷被用做IC芯片封裝的材料，是因其在電、熱、機械特性等方面極其穩(wěn)定，而且它的特性可通過改變其化學成分和工藝的控制調整來實現(xiàn)，不僅可作為封裝的封蓋材料，它也是各種微電子產品重要的承載基板。

缺點：
（1）與塑料封裝相比較，它的工藝溫度較高，成本較高；
（2）工藝自動化與薄型化封裝的能力遜于塑料封裝；
（3）其具有較高的脆性，易致應力損害；
（4）在需要低介電常數(shù)與高連線密度的封裝中，其必須與薄膜封裝技術競爭。

近年來，陶瓷封裝雖然是實用數(shù)量最多的封裝方法，但陶瓷封裝仍然是高可靠度需求的封裝最主要的方法。不管是陶瓷封裝還是塑料封裝，都有其擅長的領域去發(fā)揮，在不同的封裝工藝下，他們的價值體現(xiàn)是不一樣的，不存在誰好誰壞之說。重要的是懂得選擇最合適的封裝材料。

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